Первые тесты топовых процессоров линейки Ivy Bridge немного разочаровали многих специалистов. В основном претензии были направлены к проблеме слишком высокой температуры процессора Ivy Bridge под нагрузкой.

С учетом перехода на новый техпроцесс 22 нм многие сотрудники IT-изданий предрекали серьезные энергосберегающие возможности новинок, однако первые же тесты показали, что температуры работающих образцов значительно выше ожидаемых.

Причину удалось выяснить достаточно быстро – специалисты с портала Overclockers.com сняли крышку процессора и обнаружили там термопласту, которая передает тепло непосредственно от кристалла к металлической крышке. В предыдущих моделях крышка припаивалась “намертво”, но тепло при этом передавалось значительно лучше.

В эксперименте на основе модели Ivy Bridge Core i7-3770K было решено проверить его температуры при использовании термопаст сторонних производителей, а именно OCZ Freeze и Coolaboratory Liquid Pro, которые отличаются высоким коэффициентом теплопроводности. Причем замеры проводились как на штатной частоте, так и под разгоном на повышенных частотах.

Результаты просто поразили. Если при простое разница незначительна (оно и не удивительно), то под нагрузкой на штатной частоте удалось сбить температуру на 11 (с 61 до 50) градусов, а при повышенной частоте 4,66 ГГц – и вовсе на 20 (с 84 до 64)  градусов. Остается только догадываться, каким был бы результат, если бы была применена стандартная пайка.

Кроме того, была проверена стабильность на сверхвысоких частотах с использованием разных термоинтерфейсов вместо стандартного. Как видно из таблицы, при использовании OCZ Freeze удалось добиться работы на частоте 4,9 ГГц, а при использовании Coolaboratory Liquid Pro – и все 5,0 ГГц.

Непонятно каковы причины такого решения Intel, но реакция публики очень неоднозначна. Часть пользователей за данное решение кроет Intel на чем свет стоит, ведь именно высокой степени экономичности и низких температур ждали потребители от компании. Многие недоумевают – термопаста часто имеет недолговечный срок службы, и по прошествии времени она превратится в пыль и абсолютно не будет выполнять своих функций. Это может сильно уменьшить ресурс процессоров, хотя обычно именно этот элемент системы является самым долговечным и “умирает” последним. В связи с этим появляется волна недоверия к Ivy Bridge и призывы подождать до следующего поколения Haswell, которое будет иметь новую архитектуру.

C другой стороны, есть утверждения, что снятие крышки позволит задействовать водяное охлаждение на полную мощь. Подсоединив теплосъемник прямо к кристаллу, можно значительно увеличить эффективность водянки.

Вместе с тем, не стоит забывать, что температуры процессоров хоть и выше расчетных, но все же ниже моделей предыдущего поколения Sandy Bridge. В конечном итоге, как мне кажется, переход на Ivy Bridge оправдан только со старых систем, а переходить с Sandy Bridge особого смысла не имеет – лучше подождать линейки Haswell, выпуск которой намечен на первую половину 2013 года, то есть ждать не так долго.

Получайте анонсы новых статей прямо на почту